INTEL CORE i9 11900 (2,5-16M-8CORE)-XI GEN
$2,260,000
El procesador Intel CORE i9 11900 Processors incluye seis núcleos de CPU, una velocidad de reloj de aumento 2.5 GHz y solución térmica. ¡Conoce las especificaciones!
Conjunto de productos
Procesadores Intel® Core™ i9 de 11ᵃ Generación
Nombre de código
Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical
Desktop
Número de procesador
i9-11900
Litografía
14 nm
Condiciones de uso
PC/Client/Tablet
Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos
8
Cantidad de subprocesos
16
Frecuencia turbo máxima
5,20 GHz
Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost
5.20 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
5,10 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡
5.00 GHz
Frecuencia básica del procesador
2,50 GHz
Caché
16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus
8 GT/s
TDP
65 W
Información adicional
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'21
Opciones integradas disponibles
No
Hoja de datos
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Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB
Tipos de memoria
DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
50 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos de procesador
Gráficos del procesador ‡
Gráficos UHD Intel® 750
Frecuencia de base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos
64 GB
Unidades de ejecución
32
Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI)‡
4096x2160@60Hz
Resolución máxima (DP)‡
5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12.1
Compatibilidad con OpenGL*
4.5
Compatibilidad con OpenCL*
3.0
Intel® Quick Sync Video
Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD
Sí
tecnología Intel® de video nítido
Sí
Cantidad de pantallas admitidas ‡
3
ID de dispositivo
0x4C8A
Opciones de expansión
Escalabilidad
1S Only
Revisión de PCI Express
4,0
Configuraciones de PCI Express ‡
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles
FCLGA1200
Máxima configuración de CPU
1
Especificación de solución térmica
PCG 2019C
Temperatura de Intel® Thermal Velocity Boost
70 °C
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
37.5 mm x 37.5 mm
Tecnologías avanzadas
Acelerador Intel® gausiano y neural
2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Sí
Intel® Thermal Velocity Boost
Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
2,0
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
Sí
Intel® 64 ‡
Sí
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados de inactividad
Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Sí
Tecnologías de monitoreo térmico
Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
Sí
Seguridad y fiabilidad
La elegibilidad de Intel vPro® ‡
Intel vPro® Platform
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí
Secure Key
Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
No
Intel® OS Guard
Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
Sí
Bit de desactivación de ejecución ‡
Sí
Intel® Boot Guard
Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Sí
Información adicional
Garantía | 12 meses Fabricante |
---|---|
Marca | INTEL |
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