INTEL CORE i9 11900 (2,5-16M-8CORE)-XI GEN

Conjunto de productos
Procesadores Intel® Core™ i9 de 11ᵃ Generación

Nombre de código
Productos anteriormente Rocket Lake

Segmento vertical
Desktop

Número de procesador
i9-11900

Litografía
14 nm

Condiciones de uso
PC/Client/Tablet

Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos
8

Cantidad de subprocesos
16

Frecuencia turbo máxima
5,20 GHz

Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost
5.20 GHz

Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
5,10 GHz

Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡
5.00 GHz

Frecuencia básica del procesador
2,50 GHz

Caché
16 MB Intel® Smart Cache

Velocidad del bus
8 GT/s

TDP
65 W

Información adicional
Estado
Launched

Fecha de lanzamiento
Q1'21

Opciones integradas disponibles
No

Hoja de datos
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Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB

Tipos de memoria
DDR4-3200

Cantidad máxima de canales de memoria
2

Máximo de ancho de banda de memoria
50 GB/s

Compatible con memoria ECC ‡
No

Gráficos de procesador
Gráficos del procesador ‡
Gráficos UHD Intel® 750

Frecuencia de base de gráficos
350 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.30 GHz

Memoria máxima de video de gráficos
64 GB

Unidades de ejecución
32

Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz

Resolución máxima (HDMI)‡
4096x2160@60Hz

Resolución máxima (DP)‡
5120 x 3200 @60Hz

Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
5120 x 3200 @60Hz

Compatibilidad con DirectX*
12.1

Compatibilidad con OpenGL*
4.5

Compatibilidad con OpenCL*
3.0

Intel® Quick Sync Video
Sí

Tecnología Intel® InTru™ 3D
Sí

Tecnología Intel® Clear Video HD
Sí

tecnología Intel® de video nítido
Sí

Cantidad de pantallas admitidas ‡
3

ID de dispositivo
0x4C8A

Opciones de expansión
Escalabilidad
1S Only

Revisión de PCI Express
4,0

Configuraciones de PCI Express ‡
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles
FCLGA1200

Máxima configuración de CPU
1

Especificación de solución térmica
PCG 2019C

Temperatura de Intel® Thermal Velocity Boost
70 °C

TJUNCTION
100°C

Tamaño de paquete
37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas
Acelerador Intel® gausiano y neural
2.0

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Sí

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Sí

Intel® Thermal Velocity Boost
Sí

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Sí

Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
2,0

Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
Sí

Intel® 64 ‡
Sí

Conjunto de instrucciones
64-bit

Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512

Estados de inactividad
Sí

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Sí

Tecnologías de monitoreo térmico
Sí

Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
Sí

Seguridad y fiabilidad
La elegibilidad de Intel vPro® ‡
Intel vPro® Platform

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí

Secure Key
Sí

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
No

Intel® OS Guard
Sí

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
Sí

Bit de desactivación de ejecución ‡
Sí

Intel® Boot Guard
Sí

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Sí

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Sí

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Sí